Projeto, Otimização e Monitoramento de Integridade Estrutural em Tempo Real Utilizando Sensores Piezoresistivos Impressos em 3D Embutidos em Compósitos Estruturais
Monitoramento de Integridade Estrutural (SHM), Manufatura Aditiva, Modelagem por Deposição Fundida (FDM), Sensores Piezoresistivos, PLA Condutivo, Otimização por Enxame de Partículas Multiobjetivo (MOPSO), Estruturas de Compósitos, Sensores Embutidos.
O Monitoramento de Integridade Estrutural (SHM - Structural Health Monitoring) é uma estratégia essencial para garantir a segurança e a longevidade de infraestruturas críticas e estruturas avançadas em compósitos. Embora os sensores embutidos ofereçam uma abordagem transformadora para o monitoramento em tempo real, permitindo a detecção de danos in-situ, sua adoção generalizada é dificultada por desafios na interface sensor-material, projetos geométricos não otimizados e uma falta crítica de validação em nível de sistema em componentes complexos de suporte de carga.Esta dissertação apresenta uma estrutura abrangente baseada em "Experimentar-Modelar-Otimizar-Validar" para o desenvolvimento, otimização e integração em nível de sistema de sensores de deformação piezoresistivos fabricados por manufatura aditiva. Por meio de uma revisão sistemática do estado da arte, estabeleceu-se a predominância de sensores piezoresistivos à base de carbono fabricados via Modelagem por Deposição Fundida (FDM), juntamente com a necessidade crítica de equilibrar a sensibilidade do sensor com a integridade mecânica da estrutura hospedeira.Para lidar com esse compromisso inerente (trade-off), foi desenvolvida uma rigorosa metodologia computacional e experimental. Um Projeto de Experimentos (DoE) avaliou a influência de parâmetros geométricos (largura da trilha, distância entre trilhas, espessura e laços de extremidade) no desempenho do sensor. Utilizando Regressão de Processo Gaussiano (GPR) e um algoritmo de Otimização por Enxame de Partículas Multiobjetivo (MOPSO), geometrias ideais foram identificadas.A validação experimental demonstrou que configurações totalmente embutidas alcançaram uma sensibilidade piezoresistiva excepcional (Gauge Factor ~ 59), enquanto uma variante escalonada geometricamente restaurou com sucesso a rigidez da estrutura hospedeira a níveis quase nativos (~ 2,18 GPa) sem perda significativa de sensibilidade. Para preencher a lacuna entre os testes em corpos de prova em escala de laboratório e a implantação prática em campo, as arquiteturas de sensoriamento otimizadas foram integradas a uma estrutura aeroespacial geometricamente complexa (pilone) utilizando FDM multimaterial.O posicionamento dos sensores foi estrategicamente guiado pela Análise de Elementos Finitos (FEA) para focar em pontos críticos de deformação (hotspots), e uma rede de sensoriamento redundante foi implementada para garantir a tolerância a falhas. Testes em nível de sistema, validados por Correlação de Imagem Digital (DIC) de campo completo, provaram que os sensores embutidos exibiram sincronização temporal de alta fidelidade com a deformação mecânica, capturando eventos estruturais transitórios com atraso viscoelástico insignificante. Além disso, a arquitetura redundante manteve com sucesso as capacidades de monitoramento e diagnosticou anomalias de carregamento assimétrico.Por fim, esta pesquisa fornece uma metodologia altamente escalável e robusta para a transição de sensores embutidos impressos em 3D, partindo da otimização de componentes isolados para sistemas estruturais integrados e autossensíveis, avançando a prontidão tecnológica do SHM em tempo real em aplicações de engenharia aeroespacial e civil.